受晶圆厂和封测产能吃紧影响，2020年底，新洁能、汇顶科技、华微电子、上海贝岭、晶丰明源、富满电子、华润微等多家半导体厂商发布涨价通知函，涨价领域包括内存芯片、电源管理芯片以及汽车芯片，直接影响到下游汽车、家电、智能手机等“用芯”行业。步入2021年，半导体行业的涨价潮仍在持续。
对于芯片缺货的原因，有业内人士表示，国产化替代、以及5G、汽车电子和AIoT等市场需求超预期增长是主要原因。在此背景下，整个产业链的投资热度持续升温。
二级市场上，半导体板块走势强势。2021年初至1月12日收盘，半导体（申万）行业指数上涨8.03％，其中，集成电路指数上涨6.75％；半导体材料上涨4.53％；分立器件上涨4.28％。个股方面，中晶科技股价涨幅达84.63％，韦尔股份涨幅为25.14％，而晶方科技、斯达半导、捷捷微电、北方华创、卓胜微、扬杰科技、澜起科技、中芯国际、士兰微等股价涨幅均超过10％。
半导体设计和封测环节国产化率提高 未来重点在设备和材料领域的突破
根据《中国制造2025》的规划，2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40％的自主保障，2025年要达到70％。但是调研机构ICInsights表示，截至2019年，中国半导体自制率约15.7％，预测2024年才能达到20％。
半导体行业具有产业链长的特点，在设计、制造、封装、测试、设备和材料几个领域中，我国仅有封装测试领域方面与国际领先技术差距较小。中航证券研报观点认为，面对外国的政策压力和技术封锁，我国在自主技术和产能上逐步渗透和提高，企业有望在政策红利和市场成长的双重作用下，实现高质量发展并持续提升国产替代率。
与此同时，半导体设计领域也已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，涌现了诸如华为海思等具有国际竞争力的企业。公开数据显示，2020年我国芯片设计企业共计2218家，同比增长24.6％。另据中国半导体行业协会统计数据显示，2020年1-9月我国集成电路产业销售收入为5905.8亿元，同比增长16.9％，其中，设计业同比增长24.1％，销售额2634.2亿元，仍是三业增速最快的产业，而制造业同比增长18.2％，销售额为1560.6亿元；封装测试业同比增长6.5％，销售额1711亿元。
对于下一步的发展逻辑，有业内人士认为应该是抓住半导体代工，继而带动更上游的原材料和设备，这也是为什么中国国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）一期投资主要以半导体制造和设计为主。而大基金二期的投资方向将主要集中在一期基金覆盖较少的半导体设备与材料领域。一二期基金协同配合，完成半导体产业的全产业链布局。
受益下游需求超预期增长 产能扩张加速
半导体行业是一个高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，被喻为国家工业的粮食，是所有整机设备的“心脏”。为推动半导体产业发展，近年来国家推出了一系列政策如《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划、税收优惠政策以及国家大基金一、二期等以市场+基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。
晶圆制造领域，据SEMI数据显示，2017年至2020年，全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42％。
中国晶圆厂的激增将促使全球晶圆生产向中国转移，根据ICInsight统计，2018年中国大陆晶圆产能243万片/月（等效于8寸晶圆），占全球晶圆产能12.5％。预计到2022年，中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占全球产能17.15％。
目前，国内主要的晶圆代工厂包括中芯国际、华虹半导体、华润微，士兰微和华微电子等。中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进近日表示，2020年中芯国际8英寸新增产能2.5万片/月，总产能为25万片/月，12英寸新增产能3万片/月，总产能为12.7万片/月，“产能的建设远远跟不上需求，中芯将会持续扩充产能，满足客户需求。


与此同时，针对当前产能紧缺是否扩产的问题，中芯国际彭进在ICCAD2020高峰论坛上表示，产能开出以后，市场是否存在，是值得思考的问题，并且产能扩充还要面临资金、人才和背后工艺、IP以及客户积累等压力，这也使得很多公司在扩建产能时有所顾虑。产能吃紧和涨价恐慌之下，部分企业存在备货补库存追加订单的情况，有市场声音指出，这或引发后续库存高位风险。
尽管今年来中国芯片的产量在逐渐上升，但我国集成电路市场仍然呈现需求大于供给的局面，国内的集成电路产值远远不能满足国内市场需求，很大一部分仍需依靠进口，尤其是高端的芯片仍基本依靠进口，因此进口集成电路仍占主导地位。
根据海关统计，2020年1-9月中国进口集成电路3871.8亿块，同比增长23％；进口金额2522.1亿美元，同比增长13.8％。出口集成电路1868.3亿块，同比增长18.7％；出口金额824.7亿美元，同比增长12.1％。
政策重点支持“卡脖子”环节技术突破
半导体作为数字经济产业转型、双循环等大的发展战略的基础性、先导性产业，当前供需矛盾加剧且长期处于被禁运的危险困境，因此亟待解决先进制程和其配套的设备和材料领域的“卡脖子”问题。
半导体设备一直是我国电子产业的短板，该领域国际巨头企业的市场占有率较高，尤其是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，而国内由于起步晚、壁垒高、研发投入大且技术和客户都需要时间积淀，整体来说国产化难度相对较大。目前国内收入体量最大的半导体设备公司北方华创占全球设备份额也不足1％。
好消息是，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发。例如上海微电子将于今年下线首款国产28nm的沉浸式光刻机，在此之前我国最先进的光刻技术是90nm，而荷兰的ASML的光刻机已经达到7nm和5nm制程领域。在当前国外禁售背景下，此次突破有助于推动国内芯片制造业的发展。
SEMI预计，2020年全球OEM的半导体制造设备销售额将较2019年的596亿美元增长16％，达689亿美元。全球半导体制造设备市场将继续增长，预计2021年达719亿美元，2022年将达761亿美元。
此外，半导体材料领域，大致可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料，其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、抛光液等。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、热接口材料等。
“中国制造2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业。SiC和GaN是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，该领域国内外差距相对较小，且国内产业链从上游到下游都已经涌现出很多优秀企业，如SiC晶片商山东天岳和天科合达已经能供应2英寸~6英寸的单晶衬底；厦门瀚天天成与东莞天域可生产2英寸~6英寸SiC外延片。
华安证券认为，十四五规划将重点支持半导体产业链各个关键“卡脖子”环节，主要包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域。